全球能做4G带宽以上的4家巨头，，Tek，，R&S，这些厂商的实力毋庸置疑，都是***的，至于你问的，有什么不一样，这个问题还是挺大的，我尽我所能，分享分享我知道的，不一样。

1 ASIC工艺不同，使用的是磷华铟工艺，PIn，因为他的前身包含Avago，Avago是一家做光模块的厂商，PIn电子迁移率高而且能够用来做激光材料，因此Avago在这个领域有着极强的技术储备，分家以后，继续握有相当的技术，因此就走这一条路线，ADC，HBM，Pre-Amp都是用了这种工艺，速度快，高动态范围。Tek用的是锗化硅工艺，SiGe这个工艺不是很了解，半导体的高手，可以来分析一下，Tek没有半导体产线，他的产线是和TI公用的，自己的ASIC团队，但你需要来生产，利润必然要被TI拿去一部分。R&S作为欧洲企业，他的ADC使用的是硅工艺，所以R&S没有很高带宽的，目前也就听说有20GHz的，但是其他几家都已经冲着的示波器去了。力科我不是很了解，没有用过他们的示波器，我对这个公司很感兴趣，希望了解的朋友能介绍一下，下面配个图，谁能解释下，虽然字母不同，但是logo相同，难道力科还给USS NAVY提供拖曳声纳？

2 上面说到了工艺不同，下面说说对示波器的影响，Pre-Amp的影响就是线性度问题，不知道是软件优化的好，还是工艺强，的预放的线性度做的很好，下面的截图，可以对比一下与R&S的相比，两家的模拟前端实力差距。

***小scale下，大信号输入，检验Pre-Amp在过载输入的情况下，线性度

的大信号过载输入，非线性控制的很好，至少没有体现在屏幕中

这里没有提供Tek的，因为手头没有他们***的示波器，使用10年前工艺的产品，没有对比价值，总体来说，Tek的前端性能，不会出现R&S这样的问题，但也并没有好到哪里去，同样会出现奇葩问题。我就不举例了，因为需要配合有源探头，在某些特定Scale下，信噪比急剧恶化。

3 ADC架构上来说，与Tek很早就开始追求高带宽示波器，因此ADC很早就采用堆叠技术，多片堆叠，这种工艺的难点在于，时钟，时序示波器力科，以及每一个ADC core之间的线性度问题，为了避免这个问题，他们都开始使用高bit的ADC来提升ENOB，他们在使用堆叠的同时，单core好像采用了Flash ADC架构，这个不确定，我记得好像是这样的，这种技术的好处就是快，缺点就是线性度差，功耗高，R&S使用的是结构的，单core，技术，两片一起，做到，给4GHz的示波器用的。

4 触发上来说，R&S使用的是全数字触发，触发速度快，刷新快，死区时间短，相同的采样，存储深度，测量项下，比Tek和都快，这个在使用过程中，为我带来了很多的快感。见下图，触发快的是R&S，只有一个触发的是的，输入信号相同，都是 的正弦波。

相同条件下，触发信号输出给第三示波器，对比触发性能

5 人机工程，的风格我不太能接受，按键少的可怜，一个大屏幕往试验台一戳，工程师在测试的时候，需要的是快速操作，触屏不适合精准的快速操作，如果说适合的，为什么不用触屏打魔兽，打星际？调整的时候，只有一个旋钮，使用不是很方便。Tek***的5系示波器和6系示波器，更加的反人类操作设计，系统不能回到桌面，完全在示波器的上位机软件当中，截图必须用U盘，否则你很难把文件copy出来，这个设计丧心病狂，菜单风格大转变，屏幕的选项也少的可怜，没有按键，你都不知道很多复杂功能去哪里找。R&S的示波器还是保留了大量的实体按键，操作上来说可以比较快，触屏操作也比较简单，屏幕分区，类似于PS的使用，拖动分区就行，对于示波器的设置，也有很多原理性的框图用来理解，而不是简单的菜单与输入框，很多参数都通过图形展示其实际意义，人机交互要好很多。

此外，我还要吐槽一下，和的位置旋钮，默认情况下，是delay，是，你调整了 这两个东西之后，进行scale放缩的时候，基线会漂移到你不知道哪里去，导致的问题是，你看不到波形，触发时刻到了屏幕以外，很多人用的用的出问题了，问我，我的***件事情是，找到触发时刻，找到电压的基线，不止一次遇到类似问题，难道他们的工程师使用时候就这么蛋疼吗，每次都要归零调整。

总结，的示波器，模拟前端强，操作逻辑有些让人崩溃；R&S注重触发性能与人机交互；Tek示波器力科，***近几年不知道在干什么，产品力在下降，操作习惯反人类。